Wann erscheinen neue CPUs?

Ryzen 5000, Ryzen 6000 und Co: Wann kommen neue AMD-CPUs?

14.1.2022 von Alana Friedrichs

ca. 6:35 Min
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AMD
AMD startet mit den mobilen Ryzen 5000H-Modellen ins neue Jahr.
© AMD

AMD startet 2022 ebenfalls mit Produktvorstellungen im Rahmen der CES. Dort wird unter anderem Renoir-X und Warhol für Desktop, Rembrandt für Notebooks und Chagall für HEDT vorgestellt werden.

Später im Jahr folgen dann voraussichtlich die mobilen Barcelo-Prozessoren und zum Jahresende der große Aufschlag mit Ryzen 7000 Raphael für Desktop-Rechner.

Desktop: AMD Ryzen 4000 "Renoir-X" (Zen 2)

Zum Jahresbeginn scheint AMD eine neue Renoir-X-Prozessorserie basierend auf Zen 2 zu planen. Diese Einstiegsmodelle soll sich an den bereits erschienenen Ryzen-4000G-Modellen orientieren, dabei aber auf eine integrierte GPU verzichten. Das berichtet der Leaker Enthusiastic Citizen (热心市民描边怪) (via @momomo_us).

Die Modelle passen auf AMDs aktuellen AM4-Sockel und sollen in Konkurrenz zu Intels Alder Lake i3-Prozessoren gehen, die der Konkurrent auf der CES präsentierte.

Später präsentierte der Leaker zudem Informationen (via "wccftech") zu drei Einzelmodellen der Serie.

Ryzen 4000 "Renoir-X": Spezifikationen und Benchmarks

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Modell Spezifikationen
Ryzen 3 4100
Ryzen 3 4300 4 Kerne/8 Threads, 3,8 GHz Basistakt, 4,0 GHz Boosttakt
Ryzen 5 4600 6 Kerne/12 Threads, 3,6 GHz Basistakt, 4,1 GHz Boosttakt
Ryzen 7 4700 8 Kerne/16 Threads, 3,6 GHz Basistakt, 4,4 GHz Boosttakt
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Desktop: Ryzen 5000X3D "Warhol" (Zen 3+)

Im Desktop-Bereich steht als nächstes Ryzen 5000X3D an. Dahinter verbergen sich die Modelle mit dem Decknamen "Warhol" die einen Refresh der 5000er-Modelle "Vermeer" darstellen. Erscheinen sollen die Prozessoren im Frühjahr 2022.

"Warhol" wird auf Zen 3+ setzen und im 7-nm-Verfahren gefertigt werden. Hauptaugenmerk ist, wie der Name verrät, der 3D V-Cache der Prozessoren. Beim 3D V-Cache wird der L3-Cache auch vertikal, also übereinander, angeordnet. Durch die gewachsene Speichergröße soll in Spielen ein Leistungsplus von rund 15 Prozent erreicht werden.

Einen Ryzen 9 wird es bei 5000X3D wohl nicht geben. Als Grund nannte der Hersteller zu hohe Produktionskosten. AMD stellte stattdessen den Ryzen 7 5800X3D als Top-Modell vor.

via @MebiuW, @ExecuFix (2), @TtLexington

HEDT: Ryzen Threadripper 5000 "Chagall" (Zen 3+)

Nachdem Anwenderinnen und Anwender bereits seit 2019 auf neue Non-Pro Threadripper-Modelle warten, steht nun eine neue Generation in den Startlöchern.

Bezüglich eines Startdatums hielt sich AMD bisher bedeckt. Nachdem sich Gerüchte über Starts zwischen August und November 2021 allesamt nicht bewahrheiteten, ist nun die Rede vom 08. März 2022 als Starttermin.

Die seit einiger Zeit kursierenden Gerüchte, AMD hätte die Non-Pro-Modelle von "Chagall" vollständig eingestampft, scheinen sich weiter zu verhärten. Neben einem Artikel von "ComputerBase" auf Basis von Quellen aus dem Großhandel bestätigen auch Einträge auf der SATA-IO-Webseite die Gerüchte.

"Chagall" wird wohl auf die Architektur Zen 3 setzen. Gerüchte, die von Zen 3+ sprachen, scheinen sich nicht zu bewahrheiten. Ebenfalls mit an Bord sind DDR4, eine erhöhte xGMI-Geschwindigkeit von 18 GT/s und 64 bzw. 128 PCIe-4.0-Lanes. Die Prozessoren unterstützen sowohl SATA-3-GB- als auch -6-GB-Interfaces.

TDP- und Kernzahlen werden sich gegenüber Zen-2-Threadrippern nicht ändern. Neben 64 gibt es für HEDT 32 und 24 Kerne, die Workstation-Serie erhält zusätzlich CPUs mit 16 und 12 Kernen. Ein weiterer Leak bestätigte das 64- sowie das 12-Kern-Modell zu einem späteren Zeitpunkt.

via Videocardz, @KittyYYuko, ServerTheHome, MoePC, Moore's Law is Dead, wccftech.com. Geekbench

Ryzen Threadripper 5000 "Chagall": Spezifikationen und Benchmarks

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Modell Spezifikationen
TR Pro 5945WX 12 Kerne/24 Threads, 4,1 GHz Basistakt und 4,55 GHz Boosttakt, 64 MB L3-Cache, 280 W TDP
TR Pro 5955WX 16 Kerne/32 Threads, 4 GHz Basistakt und 4,55 GHz Boosttakt, 64 MB L3-Cache, 280 W TDP
TR Pro 5965WX 24 Kerne/48 Threads, 3,8 GHz Basistakt und 4,55 GHz Boosttakt, 128 MB L3-Cache, 280 W TDP
TR Pro 5975WX (Geekbench 5: 1686 Single-Core Score, 27.603 Multi-Core Score) 32 Kerne/64 Threads, 3,6 GHz Basistakt und 4,55 GHz Boosttakt, 128 MB L3-Cache, 280 W TDP
TR Pro 5995WX 64 Kerne/128 Threads, 2,7 GHz Basistakt und 4,55 GHz Boosttakt, 256 MB L3-Cache, 280 W TDP
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Mobil: Ryzen 6000 "Van Gogh" (Zen 2)

Über die andere ursprünglich für 2021 geplante Reihe, "Van Gogh", ist aktuell wenig bekannt. Die auf Zen 2 basierende Serie wird wohl ebenfalls auf 7 nm setzen. In einer geleakten Grafik taucht in Verbindung mit der Reihe die Abkürzung "CVML" auf. Diese steht anscheinend für "Computer Vision and Machine Learning".

"Van Gogh" wird als APU vermutlich neben "Cezanne" laufen, laut einem Leaker soll es sich dabei um Premium-APUs handeln, die mit einer TDP von 9 Watt erscheinen und auf DDR5 setzen werden. Am 21. Mai 2021 stellte sich Premium womöglich als "premium-form-factors" heraus und soll auf Handhelds und Tablets zielen.

"Van Gogh" wird voraussichtlich erst 2022 nach "Warhol" erscheinen. Allerdings behauptet ein Leaker, dass "Van Gogh" vollständig eingestellt worden sei.

via Videocardz (2), @MebiuW, @Vegeta

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Mobil & Desktop: Ryzen 6000H/U "Rembrandt" (Zen 3+)

Losgehen wird es mit dem "Cezanne"-Nachfolger "Rembrandt" in der ersten Jahreshälfte 2022, eine Ankündigung gab es am 04. Januar im Rahmen der CES 2022.

Die Modelle werden im 6-nm-Verfahren Zen 3+ für den neuen FP7-Sockel gefertigt, unterstützen maximal DDR5-4800 und erscheinen mit bis zu 20 PCIe-4.0-Lanes. Außerdem werden die Modelle ein Leistungsspektrum von 45-65 Watt abdecken. Auf dem Datenblatt stehen außerdem USB 4, Wifi 6E, HDMI 2.1 und Display-Port 2.

Dazu stellt sich heraus, dass für Rembrandt ein Maximum von 12 Compute Units für die erstmals in einer AMD-APU integrierten Navi-2-Grafik zu erwarten ist. Das entspricht 768 Stream-Prozessoren. Auf Infinity Cache soll die iGPU laut dem Leaker @Kepler_L2 verzichten

Wie bei mobilen Prozessoren häufiger der Fall, unterteilt man "Rembrandt" in die beiden Unterreihen 6000H ("High Performance") und 6000U ("Low Power") aufteilen.

Erste Gerüchte über einen Laptop mit "Rembrandt"-CPU veröffentlichte die Seite "MyLaptopGuide". Demnach plant Asus eine Neuauflage des Zephyrus Duo mit dem kommenden Mobil-Flaggschiff Ryzen 9 6900HX.

Ryzen 6000H/U "Rembrandt": Spezifikationen und Benchmarks

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Modell Spezifikationen
Ryzen 5 6600U 6 Kerne/12 Threads, 4,5 GHz Boosttakt, 15-28 W TDP
Ryzen 5 6600HS 6 Kerne/12 Threads, 4,5 GHz Boosttakt, 35 W TDP
Ryzen 5 6600H 6 Kerne/12 Threads, 4,5 GHz Boosttakt, 45 W TDP
Ryzen 7 6800U 8 Kerne/16 Threads, 4,7 GHz Boosttakt, 15-28 W TDP
Ryzen 7 6800HS 8 Kerne/16 Threads, 4,7 GHz Boosttakt, 35 W TDP
Ryzen 7 6800H 8 Kerne/16 Threads, 4,7 GHz Boosttakt, 45 W TDP
Ryzen 9 6900HS 8 Kerne/16 Threads, 4,9 GHz Boosttakt, 35 W TDP
Ryzen 9 6900HX 8 Kerne/16 Threads, 4,9 GHz Boosttakt, 45+ W TDP
Ryzen 9 6980HS 8 Kerne/16 Threads, 5,0 GHz Boosttakt, 35 W TDP
Ryzen 9 6980HX 8 Kerne/16 Threads, 5,0 GHz Boosttakt, 45+ W TDP

Mobil: Ryzen 5000U "Barcelo" (Zen 3)

Bei den ebenfalls für 2022 angesetzten "Barcelo"-Modellen soll es sich um einen Cezanne-U-Refresh handeln, der Lucienne-U vollständig ablöst.

Hergestellt wird "Barcelo" im 7-nm-Verfahren Zen 3. Als Bezeichnung behält man Ryzen 5000 bei, wodurch Ryzen 6000 Modellen auf Zen-3+-Basis vorbehalten bleibt.

Bei der Ausstattung setzt man vermutlich weiter auf Vega-iGPU, DDR4 und PCIe Gen. 3

via Videocardz, @ExecuFix

Ryzen 5000U "Barcelo": Spezifikationen und Benchmarks

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Modell Spezifikationen
Ryzen 5 Pro 5674U 15 W TDP
Ryzen 7 5825U 15 W TDP
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Desktop: Ryzen 7000 "Raphael" (Zen 4)

Der Nachfolger von "Warhol" erscheint voraussichtlich Ende 2022. Gerüchten zufolge soll es im Oktober bis November 2022 soweit sein, allerdings kann sich bis dahin noch viel ändern.

War die Modellreihe bisher hauptsächlich Spekulation, gibt es jetzt eine gewisse Sicherheit: Mehrere Quellen berichten von einer auf Zen 4 basierenden Produktlinie, hergestellt im 5-nm-Verfahren, mit dem Codenamen "Raphael". Bis zu 16 Kerne werden dabei je nach Modell verbaut. Einen ersten Blick auf Zen 4 soll es bereits Ende Mai geben. Wie der Leaker @harukaze5719 berichtet, wird man die Architektur dann auf der Computex-Messe zeigen.

Als Sockel kommt ein AM5-Modell im LGA-Design zum Einsatz, der DisplayPort 2.0 unterstützt. Auch DDR5-Support im Dual-Channel soll "Raphael" bieten.

Gerüchten, dass PCIe-5.0 der Server-Architektur "Genoa" vorbehalten bleibe, erteilte AMD im Rahmen der 5-Jahres-Feier für Ryzen eine Absage.

Als iGPU wird in "Raphael" Navi2 erstmals "by design" in allen Modellen verbaut. Die TDP wird mit 120 W, bei einzelnen Modellen auch bis zu 170 W, angegeben.

Mehr zu Ryzen 7000 "Raphael" lesen Sie in unserer ausgelagerten Übersicht "Alles Wissenswerte zu AMD Ryzen 7000".

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Mobil: Ryzen 7000 "Phoenix" (Zen 4)

Unter dem Codenamen "Phoenix" soll AMD an dem Nachfolger von "Rembrandt" arbeiten. Dabei soll das erste mal bei mobilen CPUs auf Zen 4 gesetzt werden. Außerdem soll mit "Phoenix" ein neuer Sockel eingeführt werden. Dieser hört Leaks zufolge auf den Namen FP8.

Auch "Phoenix" soll als Zen-4-Produktreihe über iGPUs vom Typ Navi2 verfügen. Neben DDR5-RAM soll auch PCIe 5.0 mit an Bord sein.

via Videocardz, Chips and Cheese

Mobil: Ryzen 7000 "Dragon Crest"

Der Nachfolger von "Van Gogh" erscheint voraussichtlich 2022. Es könnte sich auch nur um einen Refresh des Vorgängers handeln, falls "Van Gogh" tatsächlich erscheint. Beide sollen in Tablets und Handhelds Verwendung finden.

via Videocardz (2)

Mobil: Ryzen 8000 "Strix Point" (Zen 5 & Zen 4D)

Mit "Strix Point" bewegen wir uns aktuell noch sehr im Bereich des Spekulativen. Bisher hat nur eine einzige Quelle die APUs für Ryzen 8000 erwähnt. In dem Leak ist von einem Release 2024 die Rede.

"Strix Point" soll dabei auf das hybride Big-Little-Verfahren setzen, dass bei Konkurrent Intel bereits in diesem Jahr mit Alder Lake zum Einsatz kommt. Verbaut werden demnach bis zu 8 große Zen-5-Kerne und 4 kleinere Kerne mit dem Namen Zen 4D. Diese sollen zuvor bereits Einsatz in den Servermodellen mit dem Codenamen "Bergamo" eingesetzt werden, wie "Moore's Law is Dead" berichtet.

Bei der Herstellung würde man laut dem Bericht auf das 3-nm-Verfahren von TSMC setzen. Beim RAM soll DDR5 verbaut werden.

Dies bestätigte auch ein weiterer Leak, der zusätzliche Details zur genauen Aufteilung der Verfahren enthielt. Demnach würden der Computer-Die im neueren 3-nm-Verfahren, der I/O-Die hingegen noch im älteren 5-nm-Verfahren gefertigt werden. Diese Aufteilung soll dann auch für GPUs mit RDNA 4 übernommen werden.

via @Avery78, @greymon55

Desktop: Ryzen 8000 "Granite Ridge" (Zen 5)

Ende Mai tauchte in Verbindung mit Ryzen 8000 erstmals auch der Codename "Granite Ridge" auf. Dabei scheint es sich um eine Desktop-Variante der neuen Generation zu handeln, welche das für Strix Point geplante Big-Little-Konzept vermutlich noch nicht umsetzt.

via videocardz.com, @Kepler_L2

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