Forschung
Prototyp eines (fast) kabellosen Rechners
Google scheint im Rennen um den Rechner der Zukunft nun endgültig die Nase vorn zu haben. Das Unternehmen stellte im kalifornischen Santa Monica einen kabellosen Rechner vor, und zwar innerhalb des Gehäuses.
Die Komponenten heißen wMainboard+, wDiskDrive+ und wRAM+ und sind nicht über Kabel verbunden, sondern kommunizieren drahtlos mittels einer Weiterentwicklung der Near-Field-Communication-Technologie (NFC+) über TCP/IP (IPv6+). Dank der überlegenen Suchtechnologie von Google finden sich die PC-Komponenten auch so, und zwar mit einem deutlich gesteigerten Tempo als über träge Drähte und bunte Kabel.
"Durch den Informationstransport über elektromagnetische Wellen bekommen wir eine lichtschnelle Übertragungsgeschwindigkeit hin", schwärmt Gunni Plich, Laborleiter der Entwicklungsabteilung des Suchmaschinenherstellers. "Wir nennen die Technologie wirelessCable+, kurz wC+." Die Hemmschuhe, die die Schnittstellen im Rechner bedeuten, sind weg. Dann verrät er ein Geheimnis: "Auch die Stromversorgung der wC+-Komponenten ist kabellos mittels Induktion." Der praktische Nebeneffekt: "Sie können Ihren Kaffee kochen, in dem Sie einfach die Tasse ins Gehäuse stellen", begeistert sich der wache Laborchef. Die Vorteile neben der hohen Geschwindigkeit liegen auf der Hand, erläutert Marketing-Direktor April Smith. "Innerhalb des Gehäuses ist es jetzt so schön aufgeräumt." Beim Aussaugen des Rechners werden nicht mehr aus Versehen Kabel entfernt. Durch die Verbindung über die googlesche Suche muss der Anwender auch keine Treiber mehr installieren. Das findet sich alles von alleine.Der nächste Schritt ist der Einbau der Technologie auch in die Komponenten. Das Gehäuse ist dann zwar leer, innendrin ist aber modernste Hochtechnologie mit dem schnellsten Rechner der Welt.Im Bild oben zu sehen: Bei den ersten Prototypen für die wirelessCable+-Technologie, kommt noch ein herkömmliches Mainboard zum Einsatz, da die Integration der Wireless-Komponenten auf der Hauptplatine in diesem Entwicklungsstadium noch nicht möglich ist. Die Entwicklungsmodelle bestehen derzeit noch aus Platinen mit mehreren ASICs, also Custom-Chips und diskreten Radio-Einheiten, die noch über Kabel an einer herkömmlichen Hauptplatine angeschlossen sind. Auf dem Bild sind eine wPower+-Platine und eine wDiskDrive+-Platine zu sehen, die allerdings schon drahtlos mit dem Netzteil bzw. den Laufwerken kommunizieren. Die Endprodukte werden allerdings nur noch aus Chips mit integriertem NFC-Radio bestehen, die dann Teil des Mainboards sein werden.
