3D XPoint

Intel - Neuer Speicher ist bis zu 1.000 Mal schneller als Flash-Speicher

Es bahnt sich eine Speicher-Revolution an: Intel und Micron haben den Produktionsbeginn von neuem 3D XPoint Speicher angekündigt, der bis zu 1.000 Mal schneller sein soll als herkömmlicher Flash-Speicher wie in SSDs oder SD-Karten.

Die Suche nach einem Nachfolger für NAND-Flash-Speicher scheint ein Ende zu haben: Intel hat zusammen mit dem US-Halbleiterriesen Micron eine neue Speichertechnologie entwickelt, die die Geschwindigkeiten von Speicherchips in ungeahnte Höhen katapultieren soll. Die 3D XPoint ("3D Cross Point") getaufte Technologie soll bis zu 1.000 Mal so schnell sein wie aktuelle SSDs oder andere aktuelle Flash-Speicher.

Doch 3D Xpoint soll nicht nur schneller sein, sondern auch langlebiger und kleiner. Etwa 1.000 Mal mehr Schreibzugriffe sollen die neuen Superchips im Vergleich zu aktuellen Flash-Speichern aushalten. Dabei brauchen sie angeblich lediglich ein Zehntel des Platzes und sollen Latenzzeiten im Nanosekundenbereich ermöglichen.

Das Geheimnis hinter der neuen 3D Xpoint Technologie liegt in den Materialien und dem Aufbau der Chips. Während sich Intel und Micron zu den verwendeten Materialien noch ausschweigen, gibt es bereits Informationen zum innovativen Chip-Design. Für 3D Xpoint bauen die Ingenieure mit Leiterbahnen verknüpfte, submikroskopische Speicherzellen und Selektoren in einer Art 3D-Schachbrett aufeinander (siehe Video unten), das auch stapelbar sein soll. Der neue Speicher kommt ohne Transistoren aus, erlaubt damit eine im Vergleich zu DRAM 8 bis 10fach höhere Dichte und niedrigere Kosten.

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Intels Speicher-Revolution

Intel versinnbildlicht den Geschwindigkeitsgewinn mit einem Vergleich: In der Zeit, in der eine herkömmliche Festplatte bis zum Ende eines Basketballplatzes sprintet, könnte ein NAND-Flash-Speicher einen Marathon laufen - und Speicher mit der 3D XPoint Technologie könnte beinahe einmal die Erde umrunden. Was dieser Speed-Boost für moderne PCs und das Internet bedeuten könnte, lässt sich nur erahnen. Intel könnte nach der verpassten mobilen Revolution ein großes Comeback feiern.

Die Auslieferung von Mustern der Speicher-Chips mit 3D-XPoint-Technologie wollen Intel und Micron zum Ende des Jahres starten. Wie ein Sprecher gegenüber der Süddeutschen Zeitung erklärte, sollen 2016 dann erste Produkte für Endkunden auf den Markt kommen.